一、挖匙：由柄及两个工作端组成，工作端为匙形，有大、中、小三种型号。挖匙主要用于刮除腐质及炎症组织，切髓，去除暂封物等用途。

　　二、粘固剂充填器：一端是扁平钝形，用于采取糊剂，并可用于后牙邻面洞的充填；另一端为光滑面充填器，主要用于充填糊剂。

　　三、乳钵与杵：用于手工调制银汞合金。

　　四、银汞合金调拌器：用于银汞合金胶囊的调制。

　　五、银汞合金雕刻器：工作端呈卵圆形或小圆球分叉形，用于雕刻银汞合金外形。注意应保持雕刻器工作端的角度和光滑的边缘。

　　六、银汞合金输送器：由推压手柄、一定角度弯曲的输送套筒和弹簧栓头组成。将调制好的银汞合金放到套筒口中，通过推压手柄压缩弹簧栓头，将银汞合金推至所需充填的窝洞中。

　　七、银汞合金充填器：用于充填银汞合金。

　　八、银汞合金磨光器：工作端呈圆球形或梨形，表面光滑，用于充填后的银汞合金充填体的修整，光滑表面，使充填体边缘与洞壁密合。